edastudy:package封装
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| edastudy:package封装 [2025/05/07 15:49] – [5. RDL] user01 | edastudy:package封装 [2025/05/07 15:50] (当前版本) – [5. RDL] user01 | ||
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| RDL（Re-distributed layer），作为实现芯片水平方向电气延伸和互连的关键技术，在 3D/2.5D 封装集成以及 FOWLP（扇出型晶圆级封装）中发挥着举足轻重的作用。它通过在芯片表面沉积金属层和相应的介电层，巧妙地形成金属导线，并将 IO 端口重新设计到更宽敞的区域，构建出表面阵列布局。这一创新技术不仅使得芯片间的键合更薄，简化了工艺，还让设计人员能够以更为紧凑和高效的方式放置芯片，从而显著减少了器件的整体占地面积。 | RDL（Re-distributed layer），作为实现芯片水平方向电气延伸和互连的关键技术，在 3D/2.5D 封装集成以及 FOWLP（扇出型晶圆级封装）中发挥着举足轻重的作用。它通过在芯片表面沉积金属层和相应的介电层，巧妙地形成金属导线，并将 IO 端口重新设计到更宽敞的区域，构建出表面阵列布局。这一创新技术不仅使得芯片间的键合更薄，简化了工艺，还让设计人员能够以更为紧凑和高效的方式放置芯片，从而显著减少了器件的整体占地面积。 | ||
edastudy/package封装.1746604162.txt.gz · 最后更改: 2025/05/07 15:49 由 user01